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2024-03-1808:32·IT之家IT之家3月18日消息，英伟达将在明日举行GTC2024主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为Blackwell的下一代GPU架构。
据XpeaGPU爆料称，明天推出的B100GPU将采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的2.5D封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。
XpeaGPU透露，B100GPU的两个计算芯片将连接到8个8-HiHBM3e显存堆栈，总容量为192GB。值得注意的是，AMD已经提供了192GB的相同容量，并在其InstinctMI300GPU上搭载了8个HBM3芯片。
展望未来，爆料人称代号为B200的下一代BlackwellGPU更新将利用12-Hi来实现更高的容量，显存达到了288GB，但没有透露是HBM3e还是HBM4。
英伟达此前已预热B100GPU的超强性能，并确定在2024年推出，具体参数表现如何，可以期待IT之家明日的跟踪报道。
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